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低气孔粘土砖
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低气孔粘土砖

所属分类:

烧结硅、铝和镁产品系列

产品概要

气孔率低、整体结构致密，能够有效的减少高温下气体和溶液的渗透和扩散，增强高温下的使用成果。
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产品详情

　　以粘土熟料为主要原料，加入焦宝石、硅线石、红柱石等铝硅系材料，经压制、烧成的低气孔率粘土制品。具有耐压强度高、耐侵蚀、荷重软化开始温度高及中低温热震稳定性好等特点

　　为适应玻璃池窑的工作环境,综合考虑导致窑衬损毁的诸因素:化学侵蚀、机械冲刷、温度波动等，生产出不同性能的粘土砖，如：低气孔粘土砖(显气孔率不大于15%)、低气孔粘土砖(显气孔率不大于10%)、低蠕变、低气孔、低铁的三低粘土砖(俗称三低砖)等。

主要特性：

　　气孔率低、整体结构致密，能够有效的减少高温下气体和溶液的渗透和扩散，增强高温下的使用成果。

产品用途：

　　低气孔粘土砖广泛应用于各种高温工业窑炉，如玻璃窑炉、水泥窑炉、冶金窑炉等。在玻璃行业中，低气孔粘土砖常用于砌筑玻璃熔窑的蓄热室中下部格子体及墙体部位。

理化指标:

项目

理化指标

牌号

DN-10

DN-13

DN-15

DN-17

DN-19

化学成分

Al203(%)≥

40 

42 

45 

47 

45 

Fe203(%)≥

1.3 

1.5 

1.8 

1.8 

2.0 

体积密度  (g/cm3) ≥

2.25 

2.2 

2.2 

2.2 

2.15 

显气孔率 (%)≤

10 

13 

15 

17 

19 

常温耐压强度 (Mpa)≥

70 

65 

60 

55 

50 

荷重软化温度 (℃)

1480 

1460 

1450 

1430 

1420 

关键词:

窑炉展示

Nodata

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