产品详情
轻质硅砖具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，仅有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。因此，轻质硅砖可在不与熔渣接触的高温条件下(1500～1550℃)长期使用，适用于大型高炉配套热风炉内衬，玻璃窑炉隔热层等。
产品详情：
硅质隔热耐火砖为SiO2含量90%以上，体积密度小于1.2g/cm³的隔热硅质耐火制品。硅隔热耐火砖的矿物组成为：磷石英78%～86%，方石英13%～15%，石英4%～7%。一般采用结晶石英岩或硅砂为原料，配料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末、碳化稻壳或以气体发泡法形成多孔结构。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
产品特性：
轻质硅砖具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。因此，轻质硅砖可在不与熔渣接触的高温条件下(1500-1550℃)长期使用，适用于大型高炉配套热风炉内衬，玻璃窑炉气体隔热层等。
产品用途：
轻质硅砖适用于焦炉、热风炉、玻璃熔窑、炭素窑炉等。一般轻质硅砖分为：一级和二级：一级轻质硅砖可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位，可直接与火焰接触;二级轻质硅砖用于一般工业窑炉的隔热层。
理化指标:
性能指标 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 |
体积密度 | 1 | 1.1 | 1.2 |
常温耐压强度/Mpa | 3 | 4 | 5 |
重烧线变化率≤ 2%的试验温度 (℃) | 1450 | 1500 | 1550 |
导热系数 350 ℃ ± 10 ℃(W/m.k)≤ | 0.5 | 0.6 | 0.7 |
0.1MPa荷重软化开始温度 /℃ | 1400 | 1420 | 1520 |
化学成分% SiO2 | 91 | 91 | 91 |
关键词:
窑炉展示
在线留言
在线留言获取免费产品报价
